2022年5月27日下午1：30，由中国电子电路行业协会主办、上海印制电路行业协会协办、《印制电路信息》杂志社媒体支持的CPCA LIVE 首场线上研讨会正式开讲，本期研讨会主题为：先进封装技术发展趋势，演讲嘉宾邀请到深圳先进电子材料国际创新研究院的胡正勋副部长。

CPCA LIVE 线上研讨会首先由中国电子电路行业协会洪芳秘书长致辞。洪秘书长在致辞时先诚挚邀请与会代表参加CPCA 9月13日~15日在上海举办的2022国际电子电路（上海）展览会，以及同期举办的CPCA八届三次理事会、八届四次常务理事会、监事会，CPCA 2022年春季国际PCB技术/信息论坛等系列会议及活动。

其次谈到，疫情使大家的工作方式、生活方式、思考方式都产生改变，协会基于当下的环境在不确定性中寻找确定性，尝试做不受时间、物理场地限制的研讨会，从而打造了CPCA LIVE 线上研讨会，这也是秉承CPCA宗旨，积极发挥专业性，引领产业发展，开拓创新，搭建平台，服务会员、服务政府、服务社会，进而促进电子电路行业高质量发展。近年来，中国PCB产业处于上升发展周期，在协会了解到的信息中，封装基板从成长性和关注度是最高的，加上PCB和半导体息息相关，在电子产业链中又是互为材料的关系，所以在首场CPCA LIVE 线上研讨会中选择了先进封装技术发展趋势这个主题。

深圳先进电子材料国际创新研究院

胡正勋 副部长

随后，深圳先进电子材料国际创新研究院的胡正勋副部长围绕半导体封装、芯片制造技术及其应用、先进封装技术发展趋势、先进封装中的关键材料、与SIEM可能的材料研发方向等方面进行解读。在研讨会互动问答环节，胡副部长针对与会代表提出的多个问题进行解答。

先进封装技术及发展趋势（部分课程内容）

主讲嘉宾简介

胡正勋毕业于东南大学自动化专业，原在长电集成电路(绍兴)有限公司（JSI）技术开发部处长，于2021年7月加入深圳先进电子材料国际创新研究院，任验证平台副部长，全面负责验证平台相关工作。在长电集成电路（绍兴）有限公司（JSI）以及长电先进封装有限公司（JCAP）从事先进封装超过16年，工作期间负责并完成了FOWLP (Fan Out Wafer Level Package，扇出型封装，这种技术不需要封装载板)、MEMS FBAR（FBAR，即薄膜体声波滤波器，与前面所述的滤波器不同，它是采用硅底板，借助 MEMS 技术和薄膜技术制造而来的）、uFOS、PESi、ECP以及TSV CIS/LED/FP、WLP BUMP/RDL/CSP等多个关键技术模块与产品工艺结构的开发工作，及多种材料与设备的开发与导入工作。

Tip

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CPCA LIVE 线上研讨会

CPCA LIVE 线上研讨会是中国电子电路行业协会打造的系列在线研讨会模式，不受时间和空间的局限，弥补由于疫情等原因行业人士不能如期线下交流的情况。从行业发展趋势、技术交流分享、应用案例分析等多角度，结合行业热点，不定期的举办线上的专题研讨会。

研讨会通过在线形式，每期一专家、一主题，通过专家的主题分享，线上的即时交流和探讨，进行技术层面的深入解析，行业信息的及时互通。CPCA LIVE 将会坚持通过严谨的选题以及专家组的专业评估，与分享嘉宾共同把握内容质量，为行业内的好技术、好内容，提供一个优质的线上平台。

诚邀

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