印制电路板作为高频信号传输的关键载体，既要保障高频下信号的低损传输特性，又要确保多层化的良好层压结合力，而多层化是高频高速印制电路重要的结构。2022年10月26日，由中国电子电路行业协会主办、上海印制电路行业协会协办、《印制电路信息》杂志社和PCB信息网作媒体支持的第六期CPCA Live线上研讨会开讲，本次邀请到电子科技大学周国云博士为大家做 “高频印制电路板低损传输线表面处理技术现状及发展趋势” 的主题分享。

演讲嘉宾：电子科技大学周国云博士

演讲主题：高频印制电路板低损传输线表面处理技术现状及发展趋势

周国云博士从高频高速传输线路低损处理技术背景、高频高速传输线路低损处理技术和低损传输线表面处理技术发展趋势三个部分进行讲解。

他从背景入手，向大家介绍高频印制电路板线路表面处理技术的演进历程。在第二部分高频高速传输线路低损处理技术中，针对白化处理技术NEAP方法、碱性表面处理技术NEAP方法和低粗糙度棕化处理技术的原理、工艺过程、应用以及存在的问题分别举例并进行详细讲解。他讲到，在剥离性能测试中，白化处理技术可有效提升结合力的性能。

随后，在第三部分低损传输线表面处理技术发展趋势中，他分别对铜面粗化技术和铜面化学键合技术的发展进行了简单介绍。

在最后的问答环节中，周国云博士针对听课代表们提出的问题进行了一一解答。

CPCA Live 线上研讨会

CPCA Live线上研讨会是中国电子电路行业协会打造的系列在线研讨会模式，不受时间和空间的局限，弥补由于疫情等原因行业人士不能如期线下交流的情况。从行业发展趋势、技术交流分享、应用案例分析等多角度，结合行业热点，不定期举办线上的专题研讨会。

研讨会通过在线形式，每期一专家、一主题，通过专家的主题分享，线上的即时交流和探讨，进行技术层面的深入解析，行业信息的及时互通。CPCA Live将会坚持通过严谨的选题以及专家组的专业评估，与分享嘉宾共同把握内容质量，为行业内的好技术、好内容，提供一个优质的线上平台。

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