由中国印制电路行业协会基板材料分会（CPCA）、中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）和国家电子电路基材工程技术研究中心联合主办的“第十五届中国覆铜板技术?市场研讨会暨覆铜板产业协同创新国际论坛”于2014年9月20日在广东省东莞市尼罗河酒店举行。

        研讨会由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）理事长、上海南亚覆铜箔板有限公司张东总经理主持开幕，张总表示此届论坛共收到论文51篇，并挑选出18篇论文于论坛当日分三个会场进行交流，其余则收入论文集内。

        论坛特邀演讲广东生益科技股份有限公司董事总经理刘述峰来讲《中国覆铜板产业协同创新的探讨》，刘总在精彩演讲中从覆铜板行业的供应商、终端及自身技术三方面来扩散思维。覆铜板行业已经进入了材料决定产品的时
代，无卤的开始决定了一代产品的开始——“一代材料决定了一代产品”。对于覆铜板行业未来技术的发展空间，刘总表示：在中国企业将要发展的主要方向上需有成熟的产品，模仿和侵权的路子是行不通的，购买的可能性也不大，合作的成功率也极低，所以我们需要进入自主研发的时代。自主研发要得到终端的关注和供应商的协同支持，才能得到技术理论的突破。覆铜板不再是简单的“拿来”行业。做强不仅仅是覆铜板一个行业的事，是需要配套行业的合作（检测、药水、设备）。所以，要做好这个行业需要上、下游共同的配合，才能有创新和突破。
        特邀演讲中的第二场由中兴通讯股份有限公司总工程师刘哲带来《通讯电子产品发展及其 PCBA 组装趋势分析》的有关“终端”需求的演讲。刘哲总工程师从通信网络的发展趋势来细分并讲述各组件的发展趋势。
        中国印制电路行业协会（CPCA）副秘书长梁志立也带来了《FPC未来市场的发展》的演讲报告。

        研讨会的第二天组织参观了国家电子电路基材工程技术研究中心，研讨会在参观完毕后完美落幕，并期待下一次各位的热情参与！