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“华印电路板公司进行国际科技合作计划---国际技术转移及联合研发项目评审”

时间:2015-02-12 来源:印制电路信息

        2月12日下午,在鎮江华印公司由镇江科技局主持召开了国际科技合作计划---用于高端数码产品的刚挠结合多层互联印制板的研究与开发”省市项目验收会议。我协会组织了由秘书长王龙基为组长,龚永林、马明诚、查春福为组员的四位行业专家对该项目从专业的角度进行了验收。

 

        该公司引进了日本*********的成套设备,设计年产量12方平米刚挠板。2012年11月的月产2500平米,2013年60000平米。2014年实现80000平米,实现销售额1.8亿,其中刚挠板近1亿。华印经过短短二年时间,不仅掌握了高难度刚挠板的生产技术,对刚挠扳中的埋盲孔加工、超薄板的生产制造不仅掌握而且有多项发明专利。现在可批量生产厚0?2mm的四层刚挠板。该公司还克服了重重困难,实现了全部订单自主,绝大部分原辅材料国产化。实现了项目预计的目标。专利成果共申请了54项,授权实用新型13项,发明1项。已经受理发明专利34项,实用新型6项。

 

        在座专家也表示项目选的非常好,得益于平台电脑和智能手机的挠性板的产量增加8%,设计能力12万平米/年。经过短短二年,已经实现了8万平米/年的生产能力。对于华印公司选择这个项目的准确性受到专家一致称赞,对于仅仅投入800万元人民币,就能完成这个项目,实属不易。