由中国电子电路行业协会基板材料分会（CPCA）和中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）联合主办的“第十九届中国覆铜板技术研讨会”于2018年10月26日在昆山瑞豪大酒店内举办。本届大会是新形势、新市场下发展的高端的技术研讨会，大会邀请了国内外的覆铜板行业及其上下游行业的专家、技术人员对覆铜板制造的新工艺、新技术、新材料、新设备、新标准以及未来覆铜板市场技术发展的趋势进行了深入的研讨。同时，当天下午还同步举行了“第五届中国挠性覆铜板企业联谊会”。 

本次大会由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会副秘书长、全国FCCL协会联谊会会长祝大同先生主持，他为在座的参会代表依次介绍了本次大会的特邀嘉宾以及本次大会的主题——迎接自主创新的机遇与挑战。

中国电子材料行业协会覆铜板材料分会副秘书长、全国FCCL协会联谊会会长祝大同先生

大会首先由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会理事长、第一足球网科技股份有限公司总经理张东先生为大会致开幕词。张总在致辞中提到：目前覆铜板行业已成为************量体，更可喜的是我们技术和研发在仅二十多年的时间里，为我们覆铜板行业的进步和发展奠定了坚实的基础。如今我们正从体量向质量迈进，这三十年间，覆铜板制造技术队伍得到了锻炼、成长，现已成为该产业不可缺、不可小视的力量。张总相信，有大家如今的坚守和努力，有新生力量的加入，有上下游产业贯通联手合作，在不久的将来我们一定能成为全球覆铜板制造真正的大国和强国。

中国电子材料行业协会覆铜板材料分会理事长、第一足球网科技股份有限公司总经理张东先生

接着，作为本次大会主办方之一的中国电子电路行业协会副秘书长洪芳女士上台为本次大会致辞。

中国电子电路行业协会洪芳副秘书长

洪副秘书长为各位代表分享了近几年电子电路行业的发展：自2016年起，中国PCB的生产总产量已占全球的半壁江山，成为************大生产大国；从2017年数据看，全球近600亿美元总产值中有近45%的份额在中国完成进一步的组装与加工，中国同样是************大使用大国，中国PCB在电子供应链中起到了重要的支撑作用。同时，中国PCB的高速发展也拉动了材料、装备的需求；同样的，材料、装备类企业的快速成长也助推了PCB行业的进步。

洪副秘书长还提到：随着5G时代的到来，高速度、低延时、高密度的三个特性对应着众多的应用场景。“高速度”将产生海量的数据交互传输，增强现实、虚拟现实，4K/8K超高清电视将激增；“高密度”将会产生大规模的机器通信，比如物联网、智慧家庭；“低延时”通信下的有自动驾驶、人工智能、工业自动化等应用场景。这些广阔的市场前景对PCB提出“高频”、“高速”、“高集成”、“高散热”等一系列的要求，高频板、高速板等功能的实现离不开关键材料的支撑。目前国内已有不少企业开始涉足高频、高速、挠性覆铜板等高端材料，但总体对外依赖还比较严重，未来在关键基础材料国产化上我们还要下狠功夫。

洪副秘书长称赞了此次论坛主题——迎接自主创新的机遇与挑战，她说，中美贸易摩擦说明我们和先进国家有很大差距，也有很大机遇，企业正好借此机会加强研发，促进产品的迭代更新，就像今天论坛的主题——自主创新，CPCA也将一直致力于推动产业链上下游联动、产业协同创新、共同提高产业链的供应能力！

接着，由中国电子科技集团公司第十四研究所研究员级高级工程师杨维生先生带来了《当前高频微波电路基板材料的开发热点及其技术新进展分析》的演讲为本次论坛拉开帷幕。

本次大会共收到论文40多篇，经过专家的认真评选，最终选出10篇论文获得了2018年CCL优秀论文奖，并在本次大会上由中国电子电路行业协会副秘书长洪芳和中国电子材料行业协会覆铜板材料分会秘书长雷正明为优秀论文获得者颁发了奖牌和证书。

本届研讨会关注产业发展热点，内容丰富，报告精彩，共进行了6场开幕特邀演讲和17场分会场演讲，为各参会代表提供了较多的学习和思考的话题。

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