第83届IEC全球大会于10月14日-25日在中国上海召开，IEC（国际电工委员会）是世界最具权威的三大国际标准化组织之一，主要负责制定电子电工及相关领域的国际标准和合格评定程序，在相关产业发展和国际贸易中起着举足轻重的作用。我国于1957年正式加入IEC，目前已成为IEC常任理事国，IEC全球大会是IEC*********别会议，包括管理层会议和技术委员会会议。会议的召开向全世界展现上海国际大都市形象，进一步提升上海在标准国际影响力。

此次中国代表团共有21位代表参加了本届大会。IEC TC91的技术委员会会议由10个工作组会议和2个管理层会议组成，内容涵盖测试方法、术语、印制电路制造、元器件、组装技术、印制电路设计、自动化设计、埋置元件基材、标准化发展战略等。我们这次参加了10月23日下午举行的WG4/WG10联合会议，会议分上下半场，上半场由美国Essex 技术集团总裁Sober 主持，下半场由生益科技蔡建伟主持，主要探讨了印制板用基材及印制板配套测试方法。其中涵盖已经进行的基材测试方法的投票和送审，并且在会上也提了几个新项目，更是在基材测试方法上沟通了理论和实操中的差别，期许在交流中能够解决技术难题，同时也能改良和简化测试方法。现WG4/WG10正在进行的标准有 11个。

大家能为这次近距离地参与国际标准化会议，熟悉国际标准化工作流程，了解印制电路最新技术感到兴奋而自豪。会后都纷纷表示学习先进技术的标准化能更有效地将这种规范融入到生产实际需要中，也越来越明晰和国际接轨的正确途径和方法。

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