中国电子电路行业协会

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“前沿材料,助力产业升级”专题演讲通知

时间：2017-10-11 来源：

主办方：中国电子电路行业协会（CPCA）专用材料分会

为提升行业技术水平、助力推动和促进PCB行业的发展，CPCA专用材料分会定于2017年10月20日在东莞会展国际大酒店内举办“前沿材料,助力产业升级”的专题演讲。会议相关内容告知如下，欢迎电子电路行业的广大工程技术人员、管理人员以及关注新材料的人士能在此刻齐聚一堂，共同探讨和分享技术经验与新成果。

时间：2017年10月20日9:30---16:50

地点：东莞会展国际大酒店（东莞市新城区中心会展北路）四楼1号会议室

报名方式：请于2017年10月18日前填妥下方报名表反馈至会议联系人处，即可免费参与听讲，名额有限，报名从速！

会议联系人：CPCA专用材料分会会长单位——三和国际集团骆湘颖小姐，电话：0755-83411488-294，手机：15814758230，E-mail：LUOXY@SAMWO.COM。

议程安排：

时间	演讲课题	演讲人员
9:30-9:40	三和国际FPC高频高速方案包价值呈现	刘冬红，三和国际集团
9:40-10:00	柔性高频高速LCP基板之应用	吕俊逸，台湾佳胜铜箔
10:00-10:20	东洋高频屏蔽膜解决方案	三和国际集团
10:30-10:50	绿固高性能软版油墨	柳国富，台湾绿固科技股份有限公司
10:50-11:00	三和国际高端汽车板方案包价值呈现	刘冬红，三和国际集团
11:00-11:20	积水高反射率UV阻焊白油墨	吴男，日本积水
11:20-11:40	喷印技术在PCB行业的发展现状和机遇	孔繁荣，爱克发（无锡）影像有限公司
11:40-12:00	水平沉铜制程解析	刘颂颜，三和国际集团
?????????午休
13:30-13:55	直接丝印法替代部分黄光制程FPC,PCB的应用	何得意，田菱精密制版（深圳）有限公司
13:55-14:20	添加剂在填孔镀铜工艺中的机理研究与实践探讨	夏海，深圳市板明科技有限公司
14:20-14:45	微晶磷铜阳极优势：微晶、低磷、省铜、环保	陈中正，佛山市承安铜业有限公司
14:45-15:10	中尺寸钻针孔壁粗糙度解决方案	王磊，深圳市金洲精工科技股份有限公司
15:10-15:35	PCB无铅垂直喷锡品质异常解决探讨	岑岳，广州汉源新材料股份有限公司
15:35-16:00	5G通讯时代线路板化学品的发展方向及应对方案	张磊，深圳市天熙科技开发有限公司
16:00-16:25	LDI光致抗蚀剂的研究与进展	王俊峰，深圳市容大感光科技股份有限公司
16:25-16:50	有机保护涂覆层对通孔波峰焊焊接影响研究	赵明宇，广东东硕科技有限公司

CPCA专用材料分会

2017.10.11

“前沿材料,助力产业升级”专题演讲通知及回执表.docx

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