CPCA-TUD微电子联合研究院-高级管理及技术人员班由CPCA与荷兰代尔夫特理工大学Delft University of Technology (简称：TU Delft；TUD）共同于2018携手创建。荷兰代尔夫特理工大学TU Delft是一所国际著名理工技术大学，始于1842年，时为荷兰皇家工程学院，享有176年的悠久教研历史传承。其半导体电子工程院为当今世界顶级半导体及电子电路研究机构，拥有自主半导体芯片制造厂及电子电路生产厂，研发生产半导体电子电路制造工艺及系统集成等先导技术。被世人称为 ‘欧洲麻省理工MIT’，为当今全球半导体集成电路微电子-电子电路技术链最完整、研发能力最强的顶级理工技术类大学之一。

CPCA联合TU Delft，对行业内高级管理人员、技术人员实施有针对性、理论联系实际的在职研训，帮助企业攻坚克难。经考核合格，由TU Delft颁发培训合格证书，从而为在职高级管理人员、技术人员打开在职攻读TU Delft各相关专业硕士、博士的通道。 

使之成为有深厚基础和专业基础理论、全球视野的国际化高端人才。为在职高级管理人员、技术人员不断攀登国际化高端职业生涯的顶峰开辟崭新通。业内企业也因之建立具有全球视野、具有深厚技术基础、具有把握国际技术变化敏锐独到眼光的国际化高端人才团队，为行业内企业赶超国际半导体、电子电路世界先进水平奠定不断进步的人才培养基础。

详细介绍，请参见:CPCA-TUD微电子联合研究院 第一期高级管理人员班招生简章.pdf

2017年CPCA欧洲考察团曾实地考察荷兰代尔夫特理工大学微电子半导体工程学院并作了学术交流

荷兰代尔夫特理工大学微电子半导体工程学院院长亲自授课

考察团参观荷兰代尔夫特理工大学的400万伏强电实验室

2017CPCA欧洲考察团王成勇团长向荷兰代尔夫特理工大学微电子半导体工程学院院长赠送礼品

开学典礼将于2019年CPCA SHOW （2019.3.19-3.21）期间在上海国家会展中心举行，届时荷兰方面将由TU Delft电子工程学院院长、荷兰国家半导体中心总裁、主要任课教授，中方将由国家相关机构负责人莅临出席开学开幕典礼。

上课地点：深圳

开课日期：2019年3月

具体上课时间：报名录取后另行通知

报名截止日期：2019年1月31日

十大研修主题

1. 半导体微电子及电子电路工程 (包括半导体芯片设计、电子电路设计、芯片及电子电路制程工艺、如SoC、 SiP、 3D封装、FOWLP、FOPLP、等制程工艺、封装制作及封装涂层材料、MEMS传感器器件、器件系统集成等专业技术。

2. 半导体物理，材料化学，及其与电子电路互融互通技术。

3. 集成电路芯片、电子电路设计、制造与工艺（电子电路及半导体集成电路，包括射频通讯芯片、模拟电路芯片、混合信号芯片、量子芯片、生物器官芯片、神经网络芯片等技术）。

4. MEMS传感器设计，制造与工艺。技术及应用包括：工业物联网IoT, 人工智能 AI，汽车电子，智能制造等。

5. 半导体芯片、电子电路生产工艺流程设备及使用。半导体制造工艺：7nm, 24nm, 60nm, 190nm, 1um 等。

6. 半导体元器件及电子元器件封装及测试技术。

7. 半导体技术与PCB制造的融合应用及技术转化（例:3D Die Stacking, SiP+CoFCB, FOWLP、FOPLP、IC 基板、SLP制作及封装工艺、制程工艺和封装涂层材料，器件系统集成，智能集群机器人、航天小卫星及其相应的PCB技术等）。

8. 半导体先导技术整体技术、供应链为导向的现代高科技产业工程管理 (系列课程)

9.  电子电路PCB整体技术链、供应链为导向的现代高科技产业工程管理 (系列课程)

10. 电子电路技术产业链上下游市场发展及战略管理(系列课程)

其中，射频通讯芯片-模拟电路芯片-混合信号芯片，量子芯片，生物器官芯片，3D Die Stacking-SoC-SiP-CoFCB- FOWLP-FOPLP制作及封装工艺，智能集群机器人及其系统集成，航天小卫星技术等六项技术居于国际领先地位。

招生对象

1. 现职在岗行业企业高层领导干部

2. 企业后备高层接班干部

报名要求

1. 学历：大专及大专以上院校学历；

2. 语言：有一定英语能力，或通过大专及大专以上英语考核；

3. 工作经历：具有现职岗位三年以上工作经历的企业领导干部，或在具有现职岗位三年以上工作经历的企业后备接班干部。

报名流程

报名材料：

1.   申请人教育及工作经历简历（ 1份，文件格式：pdf,doc,docx; 文件不大于5MB）

2.   最高学历证书及相关专业学习证明 (各1份，最多5份，文件格式：pdf,doc,docx,jpeg,jpg; 每份文件不大于5MB）

3.   在职证明（由在职单位开具证明并盖章）（1份，文件格式：pdf,doc,docx,jpeg,jpg; 文件不大于5MB）

4.   申请人身份证正反面复印件（各1份，文件格式：pdf,doc,docx,jpeg,jpg; 文件不大于5MB）

5.   个人2寸证件照 （1张，像素要求 600*400以上， 文件格式：jpeg, jpg; 文件不大于10MB）

材料递交后，如需补充材料，CPCA将及时联系您。

材料完整递交后，通过审核，发放正式录取通知书及办理相关入学手续。

报名方式

报名材料准备完整后，可通过以下任一方式递交报名材料

方式一：请将完整报名材料发至以下两个Email邮箱：

peixun@cpca.org.cn

academyregistration@outlook.com

方式二：网络报名，在线完整填写及上传报名材料：www.jri-edu.org/admission

（识别二维码快速报名）

方式三：携带或邮寄完整报名材料至中国电子电路行业协会报名。

报名截止日期：2019年1月31日

报名热线

CPCA：

朱伊德 老师

手机（微信）：13681717969

邮箱：academyregistration@outlook.com

宋平 老师

联系电话：021-54179011-303

邮箱：peixun@cpca.org.cn

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