根据标准5年复审原则，2021年对2016年完成的团体标准共5项进行复审，经征询原组长单位、工作小组和综合标委会大多数委员意见，对标准做如下复审意见：

以上信息经公示及标委会主任批准，确认五项标准复审结果。

CPCA标委会兹定于2021年9月8日至2021年9月30日对《银浆贯孔印制电路板》、《单双面碳膜印制板》、《有机陶瓷基覆铜箔层压板》、《印制板硬质合金钻头通用规范》及2021年新立项标准《印制电路时域反射测试方法》进行组员招募，标准种类丰富，请大家积极参与。请在9月30日反馈至std@cpca.org.cn（陈易丽），电话：021-54179011，传真：021-54179002

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□ 印制电路时域反射测试方法

□ 银浆贯孔印制电路板（2021修订标准）

□ 单双面碳膜印制电路板（2021修订标准）

□ 有机陶瓷基覆铜箔层压板（2021修订标准）

□ 印制电路板硬质合金钻头通用规范（2021修订标准）

标准介绍：

1、     印制电路时域反射测试方法：由电子科大、广东正业科技牵头

本标准项目拟针对电子电路行业的电路板特性阻抗测试方法开展工作。主要以中国电子电路行业协会2015年发布的《标准化指导性技术文件》和广东省2015年发布的地方标准《高端印制板特性阻抗TDR测试方法（DB44T 1903—2016）》为基础制定标准内容。

标准规定了印制电路板（简称印制板）上传输线特性阻抗时域反射法的测试系统要求、测试仪器及附件要求、测试和校准方法、差分特性阻抗TDR测试和校准方法、测量及校准前准备、校准及测试步骤、注意事项。本标准适用于各种电子产品上的无印制元件的单面、双面及多层印制板传输线的特性阻抗测试。

2、     银浆贯孔印制电路板：由广德新三联电子有限公司牵头

本标准规定了银浆贯孔印制电路板（简称银浆贯孔印制板）的外观要求、尺寸要求、电性能要求、机械性能与其它性能要求，以及试验方法、检

验规则、包装、运输、贮存等相关要求。本标准适用于银浆贯孔印制板。

3、     单双面碳膜印制电路板：由临安振有牵头

本标准规定了单面和双面碳膜印制板的质量性能要求、测试方法、检验规则、包装、贮存要求。本标准适用于刚性单面和双面碳膜印制板

4、     有机陶瓷基覆铜箔层压板：有廊坊高瓷新材料科技股份有限公司牵头

    有机陶瓷基覆铜箔层压板定义、分类、命名、结构和材料、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存

5、     印制电路板硬质合金钻头通用规范：由金洲精工牵头

    本规范规定了印制板制造用的钻头直径为 0.05 毫米及以上硬质合金钻头（以下简称钻头）的术语定义、技术要求、检验方法、

检验规则、包装、搬运、贮存。本规范适用于印制板用硬质合金钻头制造及印制板加工。