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“智能制造”2016春季国际PCB技术/信息论坛开幕式圆满召开

时间:2016-03-19 来源:CPCA 诸蓓娜

        阳春三月,春光明媚,3月16日,CPCA 2016春季国际PCB技术/信息论坛会在上海永达国际大厦正式拉开帷幕。本次论坛会为期二天,与CPCA  SHOW  2016同时同地在上海举办。来自全国各地线路板精英及各行业人士300余人参加论坛见证着行业的盛会。


        本次论坛由CPCA常务副理事长、科学技术委员会会长黄志东主持,他首先宣布论坛会正式开幕,介绍了出席本次论坛的特邀嘉宾,并感谢20家企业对本次活动的大力支持!


        CPCA理事长由镭为本次论坛会作了激情洋溢的开幕式致词。他表示,每到春季论坛,我们都希望给业界带来新的理念、新的知识,这也是我们CPCA想打造一个专业平台的初衷。在这个信息时代,大家缺的不是知识的宽度而是知识的深度。我们期望通过今天的论坛,能够倾听我们在行业内资深的专家,期望我们的论坛办得更有深度,达到我们举办论坛的目的,大家一起学习、一起共勉。最后预祝论坛会成功举办!


       中国电子信息行业联合会信息部主任李杰作《当前我国电子信息行业发展形势分析》的演讲,他首先介绍了2015年电子信息行业发展情况:规模持续扩大,结构趋于优化;投资快速增长,资源整合活跃;产品外贸疲软,竞合层次提升;创新能力增强,产业体系优化;效益水平提高,带动作用突出。总体来看,2015年我国电子信息行业发展有喜有忧,喜的是行业在工业经济下行背景下保持了较快增长,发展质量得到明显提升。忧的是,行业发展动力切换,下行压力凸显,整体竞争实力偏弱,核心、高端和基础产品供给仍相对不足。造成行业发展喜忧参半的原因,有宏观环境变革带来的影响,也有政策环境不完善方面的因素,最根本的原因还是我们的创新能力、产业结构有待提升和优化。同时他也介绍到行业发展中的主要问题:如内需市场新增长点尚不明确;发展不均衡现象日益凸显;产业安全面临严峻挑战;产业安全面临严峻挑战。“十三五”时期,我国经济发展仍处于大有作为的战略机遇期,但下行压力依旧较大,周期性和结构性矛盾相互叠加,短期和长期问题相互交织,但是技术变革将为行业带来新的竞合空间,政策密集出台也带来巨大发展机遇,经济社会转型从创新、协调、绿色、开放、共享五个方面对发展提出更高要求。

        CPCA理事长、第一足球网董事长由镭作《智能制造:从概念到共同行动》的精彩演讲。由镭理事长认为愈发高企的要素成本意味着制造业必须告别传统的纯粹资金、人力投入的生产模式,转向更加高效的智能化制造。在未来,数据就是生产力。在新的工业制造语境中,大批量生产制造天然需要智能制造;小批量、多品种、快交付的生产更加需要智能制造。希望CPCA协会能够搭建跨界创新孵化平台,组织开展联合技术攻关,推动智能设备制造及选型标准的确立。同时呼吁PCB生产厂商扮演主导角色,设备厂商、材料厂商都要积极参与其中。智能制造,我们在行动……

        台湾半导体产业协会(TSIA)理事长、钰创科技股份有限公司创办人暨董事长、美国国家工程院院士卢超群作《全球半导体产业与技术、电子基板产业重点、钰创新产品》的演讲,卢博士分享了全球与台湾半导体产业近况及最新技术之智慧动能;物联网与半导体相得益彰:IC带动平台为IoT智慧核心;个人创新IC软硬件暨平台并行设计经验;人类眼界数字化大突破以及半导体与电子基板之关联。

        Prismark公司姜旭高博士作《印制电路板产业与市场展望:逆境创造机会》的演讲,介绍了2015年PCB市场经历了强劲的逆风。需求走软,库存调整,技术革新,货币贬值和原材料价格波动都对PCB产业的发展带来负面的影响。又讲到 PCB作为电子产品中不可或缺的元件,其需求将持续扩张。便携式电子设备需要更复杂的PCB解决方案来实现不断增加的功能。先进半导体和集成电路模块/系统,也需要更多功能的封装基板。他认为从短期来看,PCB市场仍然竞争激烈并且存在许多不确定因素。然而,机遇与挑战并存,光荣和梦想同在。电子产品不断推陈出新,对PCB成本和功能的需求会持续存在。与此同时,宏观经济环境的变化对电子制造业带来更多的挑战,机会将属于那些对技术,产能,成本结构和客户基础做好充分准备的企业。

        东海大学工业工程与经营信息学系教授刘仁杰作《智能型精益供应链最前线》的演讲,刘教授围绕智能制造与精益生产蔚为趋势,介绍如何深化到供应链管理,已经成为制造产业竞争优势的关键。并结合具备全球竞争力的青岛四方(高铁车辆)、台湾捷安特(自行车)与日本大金(空调)的实地调研,解析智能型精益供应链的最新发展。

        2016年春季论坛在行业企业的关心下,共征得论文124篇,经过业内专家组成员的精心评阅,选出35篇撰写规范、表述清晰、内容新颖且具有一定实用价值及有代表性的论文收录于本期《印制电路信息》增刊(论文集)。 这次收编的35篇论文分别来自汕头超声、深南电路、兴森快捷、天津普林、深圳崇达、金百泽、珠海方正、景旺电子、博敏电子、胜宏科技、深圳迅捷兴、广东东硕、深圳柳鑫、广东正业、佛山承安铜业、广州奥晶、东莞东元环境等企业。

        衷心希望我们广大的听众在本次论坛会上有所收获,学之所用,共同推进PCB行业的发展。