3月7~8日为期两天的2017春季国际PCB技术/信息论坛会在上海国家会展中心举办。本次论坛由中国电子电路行业协会和中国半导体行业协会共同主办，以“超越，突破，分享”为论坛主题。

    在印制电路行业广大管理人员及工程技术人员的踊跃投稿下，经过论文评选专家组各位成员的精心阅评，并按评选规则仔细筛选，共有31篇撰写规范、表述清晰、内容新颖且具有较高实用价值的论文脱颖而出，收录于本期《印制电路信息》增刊（论文集）。增刊按论文内容涉及，划分为印制电路设计、图形形成与蚀刻技术/检测、孔与机械加工技术/特种印制电路制造技术和电镀与涂覆/环保四大栏目。

    本次论坛会上发表的演讲论文有：深圳崇达《提升PCB设计项目短周期交付能力的探讨》、《飞针加速器的工作原理和使用方法研究》；广州兴森快捷《盲孔阻抗控制及其对PCB信号特性的影响》、《任意层HDI对位精度研究》、《3D打印在阻焊中的应用探讨》、《盘中孔渗油力学模型分析与探究》；汕头超声《印制电路板可制造性设计综述》、《微波印制板的技术发展及其应用研究》；无锡深南电路《多层互联阻抗过程控制研究》、《30/30μm细密线路加工解决方案及过程控制研究》；珠海方正《高速产品微带线应用RTF铜箔设计的可靠性研究》、《高速材料背钻孔树脂塞孔可靠性研究》；广东东硕《一种同时适用于垂直与水平去钻污工艺的膨胀剂》、《SOC制程在微盲孔填镀中的缺陷及改善》；江门崇达《化学镀锡板锡面发黑问题的研究》；景旺电子《通孔电镀填孔的工艺研究》；惠州中京《印制电路行业酸性蚀刻废液再生及回收铜工程实践探究》、《霉菌以及歧化反应对镍腐蚀和焊锡不良的关系研究》；运城学院《高厚径比通孔电镀铜均匀性研究》；广合科技（广州）有限公司《DIMM孔润湿不良研究改善》；电子科技大学《以镍为种子层的半加成工艺研究》；生益电子《镀金插头中置换反应导致金镍剥离理论的提出和机理研究》、《PCB插入损耗不同测试方法的研究》；博敏电子《CO2激光生产氮化铝陶瓷板通孔工艺探讨》；东莞康源电子《通用快换冲裁模具在FPCB冲裁中的应用》；深南电路《高厚径比微型孔对接钻加工方法探究 》；金百泽《局部埋子板PCB的工艺优化研究》……

    同时，特别增设了“3D打印PCB所需光固化材料专题”, 中国感光学会副理事长、中国乐凯集团科技委副主任马礼谦重点介绍了相关3D打印PCB的高精度涂布制程及其工艺；北京化工大学聂俊教授重点介绍了相关3D打印PCB的光固化材料机理和功能；大晶光电集团、原A&Z日本高管、康文兵博士重点介绍了相关3D打印PCB的技术、材料；江苏联瑞新材料股份有限公司副总经理曹家凯重点介绍了相关3D打印PCB的打印材料的经化学修饰的3微米活性硅微粉等核心材料性能及其应用；上海帝合电子信息技术公司执行董事朱键博士重点介绍了相关3D打印PCB的打印材料、打印机和智能系统的系统架构。

    今年春季论坛内容琳琅满目，相当丰富，由黑龙江省科学院石油化学研究院分享了《烯基苯氧基活性稀释剂/双马树脂的固化机理和性能研究》；南通赛可特电子有限公司分享了《高效VCP镀锡新技术》；广东新大禹环境科技股份有限公司分享了《新常态下线路板废水治理技术创新及第三方运营管理探讨》。

    经过短暂又有效的学习交流，每位听众对当前行业关注的技术及相关热点，有了更深层次的了解，相信论坛会也为每位听众提供更广泛的技术信息。

    最后在此，我们向广大听众相约下半年的技术交流会——“2017中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛”，我们不见不散！    

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