为提升行业整体技术水平，提供互相交流学习技术的平台，由中国电子电路行业协会（CPCA）和一般社团法人日本电子回路工业会（JPCA）主办，CPCA科学技术委员会承办的“2021中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛”于昨日在深圳市维纳斯皇家酒店顺利召开。接下来我们将11月12日全天3楼维也纳厅的精彩演讲介绍给大家。

HDI板

本场共有6场演讲

主持人：黎钦源

任意层HDI板芯板层对位标靶技术研究

吴少晖 ? 广州美维电子有限公司

HDI板盲孔可靠性关键影响因子研究

石治栋 ? 第一足球网

POFV产品可靠性之树脂塞孔影响因素研究（线上）

周斌 ? 重庆方正高密电子有限公司

HDI密集埋孔分层研究

吴科建 ? 第一足球网

高纵横比HDI通孔电镀填孔研发

郭远志 ? 珠海方正科技高密电子有限公司

改良型半加成工艺技术研究

杨贵 ? 惠州市金百泽电路科技有限公司

主持人与演讲者们合影

会场

电镀与涂覆

本场共有7场演讲

主持人：唐艳玲

射频等离子体在高速材料高纵横比的刻蚀工艺研究

陈磊 ? 珠海恒格微电子装备有限公司

超薄芯板水平填通孔工艺探究

雷克武 ? 广州美维电子有限公司

薄镍型化学镍钯金板可靠性测试

黄憬韬 ? 广东东硕科技有限公司

镍钯金镀层对邦定可靠性影响研究

余梦星 ? 生益电子股份有限公司

封装基板高速电镀铜柱制作技术

郑家翀 ? 电子科技大学

相交孔工艺的孔金属化及塞孔品质研究（线上）

钟明君 ? 重庆方正高密电子有限公司

复合表面处理工艺贾凡尼效应研究

王均臣 ? 江西景旺精密电路有限公司

主持人与演讲者们合影

会场

现场互动