3月20~21日为期两天的2018春季国际PCB技术/信息论坛会在上海国家会展中心举办。本次论坛由中国电子电路行业协会主办，以“智能创新，共享未来”为论坛主题。

       本次论坛会上发表的演讲论文有：深圳崇达《PCB层叠设计与产品信号稳定性关系的研究》、《短槽孔品质改善及生产效率提升探讨》、《基于六西格玛的DMAIC理论在PCB成本降低中的应用研究》、《一种刚挠结合板外层阶梯槽位的制作方法》；广州兴森快捷《刚挠板柔性PI撕裂的影响分析》、《立体结构微波印制板制作工艺研究》、《浅析高速系统（IC-PACKAGE-PCB）协同设计》、《基于Undercut对阻焊桥能力分析及预测研究》、《化学沉镍金板PTH孔孔环裂纹机理探究》；汕头超声《印制电路板企业废气处理技术综述》、《高频高速印制板的技术发展及其应用研究》；珠海方正《精细线路制作方案研究》；广东东硕《有机保护涂覆层对通孔波峰焊焊接影响研究》、《化镍金金面异色问题的原因分析与改善》；景旺电子《多层铝基夹芯印制板制作技术》、《雷达天线PCB线路制作方法探讨》、《不同清洗方式对刚挠结合板外层盲孔的影响》、《于数字化管理创新实践提升PCB设备综合效率的研究》；广合科技（广州）有限公司《检测实验室CNAS认可技术要点解析》；电子科技大学《超精细PCB导电线路mSAP制作关键技术研究》；生益电子《InPlan系统在产品工程部的自动化应用》、《高速PCB信号损耗影响因素的研究》、《ODU微波射频板微小尺寸NPTH阶梯槽制作研究》、《埋陶瓷PCB技术开发》；博敏电子《FPC板补强创新智造与应用》、《0.25mm/0.25mm密集孔/孔间距爆板问题改善探讨》、《一种局部金属半包边凹槽高频印制板的制作方法》；奥斯康《基于微切片的孔径测量技术研究及应用》；深南电路《外层芯板埋盲孔设计可靠性研究》、《高厚径比超大背板电镀能力提升探究》、《印制电路板化银微空洞的研究》、《Wirelaid技术验证开发》、《关于特定环境中盲孔裂纹的形成机理与控制研究》；金百泽《2.0mm小间距多接枝刚挠结合板制作工艺研究》、《高密无内定位LED灯芯板电测方案研究》、《线路与基材平齐PCB制作工艺开发》；惠州中京电子《浅谈降低化金成本与提升产值效率的具体实施与验证》；胜宏科技《一种非对称层压线圈板的制作方式研究》；台山市精诚达《挠性电路板25μm/25μm精细线路制作技术研究》；天津普林《焊接时堵孔周围阻焊起泡的原因分析与改善》；重庆大学《PCB精细线路制作新技术研究综述》；中国电子科技《高速信号的传输线损耗分析》；电子科技大学/江苏博敏电子《印制电路板结构和制造工艺对其涨缩的影响研究》；华宇华源电子《高散热LED灯板制作工艺》；正业科技《全自动贴片机（PSA）仿真分析及关键部件结构优化》、《温度对机器视觉定位精度的影响》；深圳市贝加电子《环保型超粗化液的研究及工艺测试》；芬尼克兹环保《PHNIX热泵技术在PCB行业环保节能应用》……

       今年春季论坛内容丰富精彩，由上海上阳流体科技有限公司分享了《先进PCB产品优品率提升之道》；深圳市金海通电子科技有限公司分享了《无线充电FPC材料解决方案》，爱克发材料集团分享了《喷印技术在PCB行业的发展现状和机遇》。

       短暂且高效的学习交流下，每位听众都会得到更多更广泛的技术信息。

       最后在此，我们向广大听众相约下半年的技术交流会——“2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛”，期待与您的下次相聚！    

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