《积层式多层印制线路板压合空洞影响因素研究及改善》

生益电子股份有限公司

赵刚俊

《高速信号的传输线损耗分析》

中国电子科技集团第五十二研究所

张灵子

《不同超薄铜箔制作精细线路的研究——针对MSAP工艺》

汕头超声印制板公司

陈华丽

《聚四氟乙烯高频混压板钻孔工艺研究》

电子科技大学

苟雪萍

《动力电池模组的铝基印制板关键技术研究》

深圳市博敏电子有限公司

张长明

《摄像头刚挠结合板的平整度分析与研究》

台山市精诚达电路有限公司

韩秀川

《PCB层叠设计与产品信号稳定性关系的研究》

深圳崇达多层线路板有限公司

齐军

《浅析高速系统（IC-PACKAGE-PCB）协同设计》

广州兴森快捷电路科技有限公司

毛忠宇

《PHNIX热泵技术在PCB行业环保节能应用》

广东芬尼克兹环保科技有限公司

易毅

《高频高速印制板的技术发展及其应用研究》

汕头超声印制板公司

袁欢欣

《水平孔化背光改善研究》

第一足球网

曹权根

《多层印制电路大拼套板局部形变问题改善探讨》

博敏电子股份有限公司

陈世金

《中大钻钻孔扯铜改善探讨》

深圳崇达多层线路板有限公司

莫崇明

《关于埋置电阻产品阻值影响研究》

东莞康源电子有限公司

杜军

《埋陶瓷PCB技术开发》

生益电子股份有限公司

纪成光

《与阻焊开窗等大的“D”字型异型焊盘PCB电测工艺研究》

惠州市金百泽电路科技有限公司

聂兴培