新一代印制电路板制造工艺难点及解决方案

       随着5G、物联网和云计算等信息通信技术的高速发展，中国PCB企业急需通过工艺和技术能力的提升，尤其是HDI/IC载板和高多层线路板的发展，来应对互联网“端、管、云”的需求，不断推动中国PCB产业的成长与进步，为中国电子信息产业的发展壮大提供强有力的支撑。为帮助广大会员迎接挑战，CPCA与HKPCA联合于2017年5月12日（星期五）在深圳举办「新一代印制电路板制造工艺难点及解决方案」讲座。使学员深入了解HDI/IC载板和高多层板的核心制造技术，重点针对现场工程师和管理人员进行制造经验和技能的培训，提升分析问题和解决问题的能力。期待您的参与！

        课题大纲内容

主办单位

 CPCA、HKPCA

地点

深圳市维纳斯皇家酒店（沙井麒麟店）

深圳市宝安区沙井路118号3楼盖亚厅。

培训目的

使学员深入了解HDI/IC载板和高多层线路板的核心制造技术，重点针对现场工程师和管理人员进行制造经验和技能的培训，提升分析问题和解决问题的能力。

培训对象

线路板厂、相关供应商技术人员、工程师及管理人员

课程内容

时间

课程安排

讲师

公司

8:40

报到

/

/

9:00-

12:00

生产下一代HDI和IC载板用的最新PTH和电镀铜/填孔工艺（包括设备系统）

陈辰先生

孙琦先生

安美特化学

有限公司

12:00-

13:30

午餐

13:30-

16:30

高多层线路板制造难点及解决方案

苏培涛先生

汕头超声印制板

公司

备注：课题大纲及讲师简介（请见第2页）；因课程具体内容需要，讲师可对授课时间、内容作临时性调整！

费用

1. CPCA会员 – 每位RMB500 (费用包括讲义、午餐、茶歇)

2.非会员 – 每位RMB800 (费用包括讲义、午餐、茶歇)

3.住宿自理

缴款办法

电汇：

户名：中国印制电路行业协会科学技术委员会

开户行：中国民生银行上海闵行支行（交换号144664）

帐号：0213014210016384

电汇截止日期：2017年5月9日

查询

CPCA秘书处电话：（021）-54178239    宋平邮箱：peixun@cpca.org.cn

华南办事处电话：（0755)-86632547    冼彤邮箱： cpcasz@cpca.org.cn

课题一

生产下一代HDI和IC载板用的最新PTH和电镀铜/填孔工艺（包括设备系统）

大纲内容

1.   HDI和IC载板市场的最新需求是什么？

2.   为什么设备对成功生产HDI和IC基板如此重要？这些设备必须具备什么特点？

3.   如何升级PTH工艺以适应市场最新需求？

4.   如何升级铜电镀工艺以适应市场的最新需求？

5.   如何升级填铜工艺以适应市场的最新需求？

讲师简介

陈辰先生，现为安美特(中国/香港)系统经理。1989年毕业于清华大学，获工学硕士， 1994毕业于德国亚琛工大，获经济工程硕士。1999年加入安美特，先后于德国设备部、香港电子部工作，在PCB设备及与工艺配搭上经验丰富。

讲师简介

孙琦先生于1996年加入安美特化学有限公司，目前在电子部任产品经理。负责孔金属化工艺中的除胶渣、沉铜和水平电镀铜工艺的技术服务以及新产品的引进和应用。

课题二

高多层线路板制造难点及解决方案

大纲内容

1.   PCB行业高多层线路板发展现状和趋势

2.   高多层板加工工艺技术难点

3.   高多层板内层至层压技术

4.   高多层板钻孔及背钻技术

5.   高多层板沉铜和电镀技术

6.   常见缺陷案例分析及预防

讲师简介

苏培涛先生，高级工程师，现任汕头超声印制板公司工艺部主任，CCTC首届高级内训师，担任CPCA行业培训师十多年。长期从事PCB现场技术服务支撑，具有丰富的理论和实战经验，熟悉PCB全流程，精通电镀技术等湿法加工工艺。

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