应广大印制电路行业企业会员单位要求，中国印制电路行业协会（CPCA）与梅州市印制电路行业协会(MPCA)联合于2015年7月16日（星期四），在梅州市格林豪泰酒店会议室，举办印制板电镀工艺技术交流会。

        本次交流会主要包括：电镀工艺的技术介绍以及电镀工序中的品质问题分析及解决方案等内容。由来自安美特化学有限公司，现任中国区产品市场经理（电镀流程），在印制电路板电镀工艺生产、质量管理上，有着近二十年工作经验的陈健华老师给我们进行培训互动。交流内容涵盖镀铜技术的：PCB制作流程总览、镀铜流程前处理（酸性除油，微蚀，酸侵）、镀铜成分及作用（硫酸铜，硫酸，氯离子，载运剂，整平剂，光亮剂）、镀铜贯孔能力、抗蚀镀层（镀锡）；镀铜表明厚度均匀性；镀铜流程分析中的电镀测试槽、热冲击测试、热循环（TCT/IST）;还讲到一般镀铜工艺问题处理简表。陈老师结合其现场工作经验授课，在互动环节老师和学员交流踊跃，学员们争相提问，老师则将印制电路板电镀工艺中的疑难问题进行分析和解析，取得了令人满意的效果，有60多人参加此次交流活动。

        此次交流活动是中国印制电路行业协会和梅州市印制电路行业协会首次联合主办培训活动，其不仅标志着两家协会在合作办班上有了突破，更是双方在协会工作上致力于更好的为会员单位，特别是中小型的印制板企业服务，又迈上了新的台阶。我们将努力完善培训工作的各个环节，为服务企业做出自己的贡献。