每周政策2024年9月第三周
一、工业和信息化部办公厅关于印发工业重点行业领域设备更新和技术改造指南的通知
电子元器件和电子材料行业
(一)设备更新目标
以电子元器件及电子材料生产检测设备的自动化、智能化、柔性化、节能化改造为重点,加快推动电子元器件产品向微型化、片式化、集成化、高频化、高精度、高可靠发展,重点针对电路类元器件、连接类元器件、机电类元器件、传感类元器件、光通信器件、关键电子材料等细分领域,推动更新主要生产检测设备。
争取到2027年,全行业设备改造后,基本满足我国电子元器件、电子材料产业及相关行业对高性能、高效率、智能化、绿色化生产检测设备的使用需求,部分领域行业龙头企业的设备水平达到世界一流。
(二)政策和标准依据
主要政策和标准依据包括但不限于:《印制电路板行业规范条件》《GB/T37392-2019 冲压机器人通用技术条件》《JB/T3857-2023 变压器专用设备 卧式绕线机》《JB/T10903.3-2008电线电缆成缆设备 型式尺寸 第3部分:弓型成缆设备》《QB/T4753 53-2014 丝网印刷油墨通用技术条件》等。设备更新后行业产品在生产研制、检测认证等环节满足国军标、国家标准等标准体系技术要求,如片式膜固定电阻器需满足《GJB1423B-2009片式膜固定电阻器通用规范》。
(三)重点方向
1.电子材料生产加工设备。重点推动高效晶体生长炉、气相沉积设备、自动粉碎机、喷雾干燥机、烧结炉、辅助机加设备等电子功能材料专用生产设备;曝光设备、显影设备、蚀刻设备、研磨抛光设备、电化学沉积设备、激光打孔、印刷设备、焊接设备等封装与装联材料专用生产设备;高压合成釜、反应釜、搅拌分散设备、熔炼设备、锻轧设备、数控加工设备、纯化类设备等功能辅助材料生产设备;清洗设备、真空包装设备、水处理系统、气液管道系统等电子材料生产通用清洗、包装和厂务设备及定制化设备。
2.电子元器件关键部件成型设备。主要更新印刷机、注塑机、冲压机、镀膜机、流延机、光纤拉丝设备、电子窑炉、数控机床、攻丝机、钉卷机、卷绕机、含浸机、排版机、充磁机、键合机、雕刻机、光刻机、薄膜沉积设备、离子注入机、分选机、探针台、涂布机、固晶机、划片机、叠层机、冷却设备、换热器、表面处理设备、3D打印机等。
3.电子元器件加工组装设备。主要更新倒装机、绕线机、线缆挤出设备、成缆设备、调阻机、调频机、稳压电源、切割机、贴片机、焊接机、点胶机、灌胶机、铆接机、成型机、剪脚机、插件机、减薄机、套管机等。
4.电子元器件与材料先进检测设备。主要更新视觉检测设备、尺寸检测设备、编带测试机、电性能检测设备、磁性能检测设备、力学检测设备、热性能检测设备、金相检测设备、声学检测设备、光学检测设备、无损检测设备、气相色谱仪、频谱分析设备、环境试验设备等。
5.工业操作系统。重点推动粉碎机、切片机、清洗机、电子窑炉等加工设备中使用的可编程逻辑控制器(PLC)以及嵌入式软件等工业操作系统产品更新换代。
6.工业软件。加快电子元器件专用设备设计出图阶段使用三维辅助设计软件的中试验证。对于电子元器件设计过程使用信号分析、电磁分析、结构分析、应力及热力学仿真分析等软件,优先选取非关键工序及场景开展试点更新,并在关键工序和核心应用场景中推广应用。
二、江西省发展改革委关于对《赣江中游生态经济带高质量发展总体规划(征求意见稿)》公开征求意见的通知
专栏4-1 优势主导产业技术攻关重点领域:电子信息领域。LED新型多功能集成封装,5G无线通信及射频器件技术,8 代以上大尺寸AMOLED面板生产技术,高精密度多层电路板、柔性电路板以及特 种印制板生产技术,智能蓝牙耳机与生物识别结合技术。新型材料领域。高透光率光学膜材料、低压反渗透膜材料、高通量反渗透膜材料、超纤复合新材料等关键技术,松香基环氧改性树脂关键技术,纳米碳酸钙湿法加工技术、防团聚等关键技术,硅烷气、有机硅单体研发生产,6微米高抗拉强度铜箔生产关键技术。
电子信息。支持吉安以京九(江西)电子信息产业带为依托,加快创建*********先进制造业集群,打造全国有影响力的电子信息产业基地。坚持“芯光屏板链智网”全产业链发展,做优做强LED照明、触控显示、电子电路板、智能终端等细分优势领域,加快发展汽车电子、5G关键器件等细分领域。支持吉安承接长三角、粤港澳大湾区等区域产业转移,建强用好电子信息产业联盟、电子信息研究院、电子产品检验检测中心等公共平台,加快构建较为完善的LED照明、高端电子电路板、智能声学硬件产业集聚区。
柔性显示。推动电子电路、电子组件、材料、平面显示、纳米技术等领域技术渗透融合,加强EMI(电磁干扰)材料、覆铜板材料、纯胶和离型膜材料等柔性电子关键材料、印刷及柔性显示、柔性制造、柔性器件等技术攻关,提升柔性电子有机材料制备、有机电子器件设计与应用等制造水平,推动柔性显示、柔性连接器、电子皮肤、柔性能源等领域产业化。
3D打印。支持吉安招引3D打印龙头企业和研究院所落地,鼓励企业和科研院所围绕高端电子电路板等领域研发3D打印技术。引导企业将3D打印技术推广至产品的模具制造、零部件直接制造、再制造等领域。扩展3D打印技术应用场景。
三、工业和信息化部关于2024年度中小企业特色产业集群名单的通告
安徽省广德市印制电路板产业集群
四、东莞市第二批市级制造业单项冠军企业公示名单
生益电子股份有限公司——智能座舱中控平台PCB 2024年省级制造业单项冠军企业
广东科视光学技术股份有限公司——PCB阻焊层菲林曝光设备 2024年省级制造业单项冠军企业
东莞宇宙电路板设备有限公司——水平湿制程设备
五、深圳市工业和信息化局关于征集创新产品的通知
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本通知所述“创新产品”,是指企业通过原始创新、集成创新、引进消化吸收再创新等方式,应用新技术、新工艺、新材料、新标准、新设计等,研发生产的性能可靠、品质优良、取得较好销售业绩的产品;或满足创新要求下,在征集起始日前一年内(即2023年9月21日—2024年9月20日)首次实现销售或尚未实现销售的创新产品。
六、2024年度浙江省拟认定首批次新材料清单
先进IC封装及显示用BT封装材料——浙江华正新材料股份有限公司
七、2024年度湖南省省级企业技术中心(总第30批)拟认定名单
梨树全创科技有限公司技术中心
湖南金康电路板有限公司技术中心
湖南初源新材料股份有限公司技术中心