由中国印制电路行业协会基板材料分会（CPCA）和中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）共同举办的“第十七届中国覆铜板技术·市场研讨会”于2016年10月13日在西安咸阳帝都酒店内成功举办。

       会议开幕式由CCLA理事长、上海南亚覆铜箔板有限公司总经理张东主持。

       张总一一介绍了到会嘉宾，并为此次会议开幕致辞：此次会议的主要内容有高频高速、高频微波、高导热、高耐热、挠性等高技术覆铜板、印制电路板及覆铜板主要原材料等方面，业界关注的诸多热点技术问题，内容及其广泛。本届论文共收到投稿三十多篇，经过专家评审小组评审出优秀论文在大会现场进行口头发布，全部论文将收录到本届论文集中。

       本届研讨会为期一天，上午是研讨会开幕的特别演讲，下午则分为两个会场同时开课，可供大家有更多的机会去听感兴趣的技术演讲。

       通过此届研讨会能收获线路板业界最关心的覆铜板行业的现状和未来发展的方向。覆铜板行业目前非常火热，覆铜板紧缺同时还涨价。深思这个现象是由于电子铜箔的紧缺造成的，电子铜箔的紧缺主要是因为国家政策目前鼓励新能源汽车，由于政策的导向纷纷导致各大电子铜箔企业的转产。电子铜箔飞快涨价对下游原本就竞争激烈的线路板行业来说更是雪上加霜，可谓我们的非常时期，这会导致很多PCB企业因为价格战而被挤出市场。所以，对于线路板企业来说，这将是一场对行业洗牌的考验。线路板行业应努力精益生产，提升良率，降低成本，必定能突破重围。