主办方为承办单位常州力达电子设备有限公司赠送礼品。

     本次学术年会的主题为“智能制造，协同发展”，共有8个特邀报告和20个大会报告，为期两天。

     第一天上午，主办方在会上邀请了广东省线路板行业协会会长辛国胜作《国内PCB整体发展趋势》报告。

     他介绍了我国印制电路产业的发展趋势：

1、加快产业转型升级，产业链深度融合。

2、民营企业加速成长，持续上市融资投入布局。

3、电子信息与下一代移动通讯基础，驱动内需市场持续发展。通过产业经济环境分析，指出了国内企业现状与市场机会。

     中兴通讯股份有限公司高级工程师、总工刘哲作《通信设备、终端发展及对PCBA带来的新挑战》报告。他紧扣通讯设备和终端的发展趋势，展示了完整的通讯热点技术。

     广东工业大学副校长王成勇作《搭建平台深化合作，聚力推动协同创新》报告。他以广东工业大学的多种产学研合作新模式为例，与大家共同探讨产学研之路，分享成功的产学研合作经验及成果，共同推进PCB行业的创新发展，促进我国PCB行业做大做强做优。

     中国电子学会电子制造与封装技术分会理事长、全国印制电路标准化技术委员会主任陈长生作《中国印制电路标准化工作的形势与要求》报告。他主要介绍了我国标准化工作的总体形势以及电子信息产业标准化工作基本情况，着重说明了目前我国印制电路标准化工作现状。

     下午，主办方邀请了电子科技大学能源科学与工程学院副院长向勇作《材料基因组技术：新常态下转型升级的超级引擎》报告。他讲到了印制电路用新型电子专用材料的开发和材料性能提升的新的思路和新方法。珠海方正印刷电路板发展有限公司总裁胡永栓作《方正PCB工厂智能化建设思考和实践》报告。他介绍了智能化企业的概念以及方正PCB智能化建设实践，如何实施智能化建设路径等。

     之后有12家企业分别作了精彩的演讲。第二天上午有2个特邀报告和8个大会报告继续与参会代表们分享与交流。

     PCB行业机遇与挑战同生，困难与希望并存。在学术年会上能够了解PCB行业现状和未来发展趋势。技术永远是企业最核心的竞争力，面临新常态下，企业应加强精益生产及规范管理，提升效率，加快供给侧改革和深层次产业结构优化，才能实现中国电子信息及PCB制造业的全面振兴。

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