广东东硕科技有限公司是广东光华科技股份有限公司全资子公司，专业从事印制电路板（PCB）专用化学药水的研发、生产、销售和服务的国家高新技术企业，公司拥有一支集研发、生产、销售、服务于一体的高素质团队，专为印制电路板生产提供专业、优质可靠的产品及服务。

     2016年11月1日，应广东东硕科技有限公司需求，由中国印制电路行业协会科学技术委员会在东莞会展国际大酒店组织召开广东东硕科技有限公司有关电镀填孔技术项目的鉴定会。

     本次鉴定内容为：光华科技东硕电镀填孔技术。出席鉴定会的专家有：林金堵、梁志立、龚永林、马明诚、黄志东、曾红、唐艳玲。

     会议由林金堵教授主持，光华科技郑韧董事副总裁、杨应喜总经理、刘彬云总监等纷纷出席了鉴定会。会议开始，刘彬云总监首先介绍了电镀填孔技术，该技术来源于广东东硕科技有限公司的创新自主研发，于2013年1月立项，目前已成功完成产品的预研、小试、中试、以及客试阶段测试，测试结果表明本项目研发出的新产品可用于盲孔的电镀填充过程，能实现盲孔有效、快速的填充，且性能稳定，值得推广和应用。

     专家们认真听取了该公司的项目技术总结报告、工作实施总结报告、技术总结报告等，并查阅了相关文件资料。

     现场专家各抒已见，质询了相关问题，互相交流氛围浓郁，对此技术项目提出些建设性意见，东硕科技的刘彬云总监和相关技术人员分别作了解答和补充。

     经过评审专家们的共同商讨，达成共识，东硕科技的此技术项目能够满足客户要求，处于国内领先水平，希望能够进一步优化且值得大力推广应用。

     CPCA将全力为民族企业科技项目提供技术评价及鉴定，支持民族企业产品走向国际市场！

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