【印制电路信息报讯】3月17~19日为期三天的CPCA 2015春季国际PCB技术/信息论坛会在上海新国际博览中心举办。本次论坛中国印制电路行业协会、中国半导体行业协会、上海市集成电路行业协会共同主办，中国印制电路行协会科学技术委员会承办。

        本次论坛的主题为“ 稳定 创新”，演讲围绕此主题，特别开设了半导体和封装载板专场，同时涵盖了印制电路设计/印制电路基板材料、钻孔技术、孔金属化和电镀、挠性和刚挠印制板技术、特种印制板制作技术、清洁生产与环境保护/经营管理、图形形成与产品检测、机械加工和层压技术等多个热点领域及市场前沿问题。论坛会评选出40余篇优秀论文作为本次论坛会的演讲论文。如：深南电路《100G以上骨干网用高速PCB孔损耗技术研究》、东莞生益电子《特殊压合设计结构板变形分析与控制》、东莞五株电子《影响4G PCB信号损耗因素分析》、汕头超声《不同安土量及精细线路板的蚀刻加工能力改善》、深圳崇达《高导热厚铜材料HDI板制作技术研发》、景旺电子《铝合金阳极氧化技术及其在铝基覆铜板中的应用》；天津普林《龙门线设备进行填孔电镀工艺的应用》、兴森快捷《PCB阻抗测试研究》、博敏电子《通孔电镀填孔工艺研究与优化》；金百泽电子《基于价值流图析技术的精益改善》；珠海方正《从PCB的材料构成谈信号完整性》、广东生益科技《高多层PCB用高耐热性低介质损耗的覆铜板》；广东正业《降低UV激光打孔机Z轴振幅的瞬态动力学有限元分析技术研究》……

        特设2014年度深南电路杯演讲论文优秀奖，经过CPCA科学技术委员会论文评审委员会专家的仔细推敲认真评审，优中选优，从2014年春季秋季论坛发布的演讲论文中，评选出16篇优秀论文。在3月17日CPCA SHOW 2015、CPCA成立25周年、CPCA科学技术委员会成立10周年招待晚宴上，深南电路总经理杨之诚、副总经理王成勇为获奖者颁奖。
        此次论坛会带来了更多PCB产业以及上下产业链的新技术、新思路和新理念，吸引了400余位业界精英出席，相信会给每位听众提供更广泛的市场与技术信息。