CPCA顾问 梁志立
        CPCA 2015秋季论坛共征集到134篇论文，本人通看了一遍，觉得以下的一批文章值得同行们关注，文章题目和看点如下：
        1、综述类
        （1）S-087 珠海元盛  柔性可穿戴技术
        本文对当前市场热门的可穿戴设备的发展现状作了综述，对该类设备（装置）涉及的三大关键技术（柔性显示屏、柔性线路板、柔性电池）作了深入浅出的分析介绍，内容详述，图文并茂，值得一览，供企业制订方向目标转型参考。
        （2）S-058 深圳崇达  印制板行业专利发展分析
   文章通过对PCB行业专利检索，分析了本行业专利申报现状，对企业申报知识产权专利提出了建议。作为企业负责人或工程师，读了该文后自然会反省：我所在的PCB企业知识产权专利申报做得如何？如何赶上？
        2、设计、制造工艺技术类
        （3）S-005 博敏 PCB 工程设计防错探索
        PCB工程设计是做好PCB的十分重要一环。工程设计繁琐，要认真、细心，稍微不注意，生产的PCB会成为废品。本文叙述工程设计过程每个工序步骤建立起的检测模块，能有效地阻止设计错误的发生，免受不同的人为因素、疏忽影响报废产品。思维不错，创新点明显。
        （4）S-029 金百泽  刚挠结合板溢胶改善探讨
        刚挠结合板的边缘溢胶的精确控制是刚挠结合板生产的控制难点。本文通过各种对比分析试验，说明：PP（半固化片）的开槽尺寸是影响溢胶均匀性的主要因素，合理设计PP数量及PP开槽尺寸、多张PP时采取错位开窗的叠合结构可有效改善刚挠结合板溢胶问题，从而提高产品质量。文章写得不错，深、细、具体，有实用指导价值。
        （5） S-036 生益电子 一种局部厚铜HDI工艺产品开发
        本文叙述一种高难度通孔局部厚铜（孔壁铜厚大于113微米）加HDI印制板产品生产中的相关工艺路线、工艺控制、设计方法、多次电镀控制方法等。文章工艺技术上创新点明显，图文并茂，实用性强，产品交客户使用亦正常。
        （6）S-041  正天伟  电镀铜延时影响研究与探讨
         本文说的是PCB生产关键工序之一的电镀过程中，因种种原因暂停程序、电镀延时引起电镀添加剂各组分消耗的不平衡，从而导致电镀品质异常原理、过程及预防方法。是作者长期实践生产经验总结，有实用价值。这个问题未见前人总结过。
        （7）S-022  重庆方正  内层±8%阻抗控制研究
        PCB特性阻抗控制，通常是±10%。要控制±8%，就难了。但很多高端客户提出了这个要求。本文叙述阻抗要求±8%的PCB，在生产时对各影响阻抗因子的控制方法，管控标准。条理清晰，图文并茂，数据详尽。此文值得制作高频微波高档PCB同行关注。
         （8）S-062 崇达 刚挠结合板窗口位分层曝板影响因素研究
        防窗口位分层曝板是作好刚挠结合板的关键技术之一。本文通过研究试验，得到开窗区域面积大小，刚性芯板和图形、加工环境等产生分层曝板的相互影响关系，并给出了制造的设计和指引。
        （9）S-096 天津普林  酸性蚀刻中图形补偿的研究
        本文通过对影响线宽的曝光、显影、蚀刻三个工艺流程作测试分析，得出酸性蚀刻工艺中线宽补偿、线间距和厚铜三者之间的设计原则，从而指导厚铜细线路的底片作精确补偿。本文叙述的思路方法，实用，可确保制得精密线路，实现企业效益******化。
        （10）S-074  兴森快捷   LFA法测试比热及导热系数的方法探究
        准确测试板材的比热和导热系数是作好高导热PCB的基础。本文研究了激光闪射法（LFA）测试板材比热对参比标样的选取原则，分析了板材厚度和不同的参比标样选取时对激光闪射法（LFA）测试板材比热值的影响，从而提高测试板材导热系数的准确度。激光闪射法（LFA）是一种新的测试导热系数方法，值得同行工程师认真一读。
         （11）S-039  崇达  自变量对预投料精准度影响研究
 本文利用统计学原理，通过设定恰当的变量并固化到计算机系统中，从而达到PCB最终产生量******限度等于或接近客户订单的需求量。本文叙述的方法，思维创新，实用，可实现企业效益******化。
        （12）S-039  生益电子  深微孔电镀和可镀性研究
         随着高频高速大容量传输电子产品要求的不断提出，深微孔（一、二次盲孔）HDI板已成为目前高密度互连印制板设计的主流趋势。本文叙述采用不同的电镀设备（脉冲电镀线，自动垂直连续电镀VCP线，DC图形电镀线）制作深微孔试验及对其可靠性研究，从而选择合适的电镀设备和参数来制得合格符合客户需求的深微孔（一、二次盲孔）的HDI印制板。本文的论点和体会值得生产高端HDI板企业的工程师阅读和参考。
         3、PCB新材料类
        （13） S-019  板明  适用于高频信号传输HDI的塞孔树脂的研制
作者叙述的是自行研发的具有纳米添加剂的适用高频传输HDI板的改性环氧型塞孔树脂。这种塞孔树脂高Tg（176℃），介电常数低（3.65），体积电阻大（1.03×1016Ω.cm），塞孔饱满，与铜结合良好，可杜绝塞孔过程的渗墨现象，可替代进口产品使用。研发的塞孔树脂技术性能均不错。
        （14）S-045  正业科技   活性炭滤芯现状及新型高效的活性炭滤芯的研发
本文叙述活性炭滤芯的现状，自主研发的新型高效活性炭滤芯的选材、成型工艺、结构、生产流程及各种型号性能对比测试。应用结果表明，新研发的产品性价比高，吸附性等各种性能良好，适用于PCB和电镀行业使用。研发的新产品有明显的先进性，叙述条理清晰，数据详实，实用性好。
        （15）S-044  山东无和   高品质FPC用压延铜箔工艺技术研究
我国研究生产FPC压延铜箔很长时间里一直是空白。本文叙述自主创新研发的国产FPC压延铜箔产品，可满足高品质FPC更高的耐折性、蚀刻性等性能要求，已实现产业化。这个产品2014年起开始投放市场，打破了日美企业垄断的局面。
        （16）S-017  山东金宝   挠性印制板新产品用铜箔的特性研究
FPC的超微细线路、高耐折弯性、屏蔽性，弹性、高散热等对制造FPC所使用的铜箔提出了高的技术要求。本文详细分析FPC对铜箔的特殊性能，并从铜箔制造技术角度，研究如何实现这些要求。本文作者——一个大型铜箔生产企业的总工的论点对国内铜箔整体制造技术提升、产品结构调整升级有重要意义。
        （17）S-018  景旺  金属基无卤塞孔树脂的研制
        本文叙述的是自主研发了一种适用金属基印制板塞孔用树脂，无卤，热膨胀系数低，耐热性好，成本低。今后塞孔树脂不必再依赖进口了。
        基于篇幅，本人能力、水平，本文就不一一点评了。在134篇论文中，还有许多有看头、有特点、有参考价值和值得关注的文章。本文说及的值得关注的文章和看点，说的不一定对，仅供参考。

广合科技总经理 曾红
        行业协会组织各类论坛的论文发表多年，每年都会出现一批优秀的技术管理论文，在印制电路行业发展中起到明显的推动作用。今年CPCA秋季论坛论撰写论文的企业多，除了生产印制板企业的参加论文撰写，也有越来越多的基础材料生产企业、设备制作企业及科研机构提供论文；在论文的内容来看，关于新材料的性能测试与应用，效率提升的方法、先进产品的工艺开发、精益生产管理、行业的发展趋势及方向等各个领域；在课题研究及开发方式上，除企业自身的研发力量外，还采用了产学研相合作的方式，利用高校及研究所的资源，使得课题的研究理论与实际更好的结合在一起，揭示技术应用的特征与规律。这些都使得论文课题的实用性与经济性大大加强。对我而言，借助了行业这个学习与交流的平台，了解行业内的先进技术及管理的一种方式，同时也把先进、科学与实效的技术及管理应用在企业的管理中。
        在今年的论文的结构、论文的规范性方面较为标准，特别是在参加组织论文撰写多年的企业，已形成特有的风格。在论文的内容上形式多样，有些论文能跟上现有的工业发展趋势，思考企业的机遇与风险：谈及的论文内容工业4.0背景下的企业风险识别，现在需求较多的穿戴产品在PCB的应用等方面主题；也有工艺技术开发方面的论文，结合客户要求研究新工艺，新产品，谈及的论文有厚铜HDI的工艺开发；高频电路铜箔的产品开发等；也有在原有的技术上进一步改良，制作技术明显进步，促成产品技术的完善。涉及到混压板的加工方法完善，对准度能力研究及数模建立。这些多形式，多方位的思考及研究，使得论文的创新性、实用性、经济性都有较大的价值，在技术管理上寻求出新的发展路径。
如下是有几篇论文的规范性、严谨性、逻辑性方面较优，同时论文也具有创新性，抓住重点难点攻关，在技术及管理上有突破。
        1、S-036    东莞生益电子有限公司  一种局部厚铜HDI工艺产品开发
文章能完整说明局部厚铜HDI板的工艺开发过程，由产品设计分析入手，详细剖析各制作流程的开发要点，从而开发出电镀工艺、高可靠性POFV塞孔工艺、孔铜达到30Z的工艺方法。论文逻辑清晰，技术创新性强，技术先进性处于领先地位，并清晰展现出工艺开发技术评价的方法。
        2、S-082  兴森快捷电路科技有限公司  玻纤效应对高速型号的影响
文章以简洁规范的论文格式展现出玻纤在高速PCB的影响及控制。研究过程中以理论为基础建立数模分析，试验设计明了，并采用较先进的测试手段及评价完成课题的研究，得到高频PCB的信号控制，板料的玻纤不同的加工方法起到关键作用，从而为制作高速PCB提供了创新、可行的思路。
        3、S-083 广合科技（广州）有限公司  混压板特殊工艺制作研究
论文主要从精益工艺研究的思路研究如何进一步提高一次合格率的混压板制作工艺，在原有技术的基础上不断创新，从很多实用的细节设计上解决混压板所面对的毛刺、板边镀铜在垂直电镀生产带来断板等问题；作者立足现场的观察，研究及分析，形成一套较实用可靠的制作方法，提高产品制作工提高艺能力，论文图文并茂，逻辑清晰，可借鉴性强。
        4、S-112  深圳崇达多层线路板有限公司  自变量对预投料精准度影响研究
论文的出发点在以精益生产管理及数据分析为基础，建立49维自变量投料预测数型，并以程序化方式固定，结合公司自身订单特点，对预投料测算，提高准确性，从而产生良好经济效益，作者多年的技术及经营管理的思路，也为企业经营扩开思路。

《印制电路信息》编委会委员 王恒义
        在全球经济一片萧条形态下，工业化又进入第四阶段即工业4.0时代，企业的风险随之加大，在这经济新常态下，如何面对这样形势？PCB企业如何摆脱困境？
        2015年中日电子电路秋季论坛会论文中有几篇值得推荐：
        PCB企业如何利用改革、兼并重组或转型，并且在个性化、智能化、专业化、差异化，市场质量型竞争等下功夫？
        PCB企业如何在资源环境约束下推动循环经济发展？
        中国PCB企业如何利用科技创新作为做大做强的动力？

《印制电路信息》编委会委员 张家亮
        在历年来CPCA春季论坛和秋季论坛中，关于铜箔技术的文章很少，在本次秋季论坛论文中，《S-018高频电路用铜箔表面处理工艺的研究》 能使关心这方面技术的读者找到很宝贵的资料，作者介绍的高频电路用铜箔的表面处理工艺，紧扣全球铜箔技术发展的方向，通过对高频电路用铜箔的表面进行的微细粗化处理工艺的研究，在铜箔的表面粗糙度、抗剥强度和耐热性方面，达到了高频印制电路的特性要求。这是在三井金属、古河电工、日矿金属、卢森堡电路等之后，大陆同行研究高频电路用铜箔的佳作。

珠海方正PCB研究院副院长 苏新虹
        从本次秋季论坛的论文可以看到我国印制电路行业的技术进步，一是电路板朝高密度方向发展，二是电路板朝多功能方向发展。高密度方向表现在有关HDI方面的论文很多，如 S004电子科技大学冀林仙的论文《添加剂对微盲孔铜沉积的影响研究》，S063深圳崇达白亚旭的论文《新型盲孔填孔技术HDI板工艺流程研究》等。多功能方向体现在：（1）高频高速材料的应用；涉及的论文有深南电路陈绪东的《PTFE混压板层间分离研究》等；（2）电路板散热技术的研究。 
        这几年随着高校和企业产学研合作，一些高校和企业共同进行项目研究，并就研究成果写成论文，这些论文研究深入，论述严谨，论文规范，论述的研究方法值得我们行业工程技术人员学习。
        在此特别推荐一篇论文，S001深圳柳鑫实业股份有限公司秦先志的论文《高散热性、润滑性PCB机械钻孔用垫板性能研究和应用》，本论文针对高速材料在钻孔加工中容易出现毛刺、塞孔等质量问题，研究钻孔的微过程，对润滑垫板在钻孔过程中形成粉屑的形状同酚醛树脂垫板进行观察比较，同时测试钻嘴在钻孔过程中的温度变化，得出润滑垫板对高速材料的钻孔质量有改善的结论。文中解决问题的方法值得我们学习。
        本次秋季论坛论文涉及多个领域，如有我们上游的论文《高品质FPC用压延铜箔工艺技术研究》以及失效分析等方面的论文，这些论文值得一读。

CPCA科技委副主任 唐艳玲
        本次秋季论坛论文我认为天津普林电路有限公司刘斌的《酸性蚀刻中图形补偿的研究》值得一读。 
        本文是先从曝光和酸性蚀刻的工艺原理进行研究，后对曝光和蚀刻工艺流程的各个影响点进行分析（深入研究点）；针对分析结果对于不同环节的影响因素进行优化，减少测试中对于测试结果的影响，已达到更接近实际生产情况的状态（实践研究点）；
        测试数据也是根据工作中积累的实际产品中有特点的线路类型进行设计，对于目前图形转移区域的线路cam数据设计方向有实际的指导意义（策划研究点）；论文中蚀刻机显影段的改造，通过测试并应用于实际生产过程，取得了较好的效果。经过半年多的实际线体测试结果，有效地减低了残铜和欠腐的报废率（创新点）；
        综上所述，本文不是只针对线路补偿做单独的测试和研究部分，主要是以线路补偿测试做为研究主体，通过对不同影响因素的分析和系统整体改善来研究酸性蚀刻中线路补偿原则，从而来指导线体实际产品的加工。（长期线体实践研究创新改造过程提炼）。

崇达技术集团公司副总经理 彭卫红
        《中国制造2025》规划中认为制造智能化是一场全球范围的技术革命， 是一场新的技术革命的开端，过去新一代信息技术产业和人工智能两大新技术的飞速发展，使得制造业智能化出现了惊人的发。工业4.0的时代才刚刚开始，智能制造的战场早已渗透进PCB领域。作为PCB企业经营管理者，需要在人口红利快速退去的背景下，拥抱工业4.0，思索PCB由“制造”模式向“智造”模式转变，才是提升制造业竞争力、完成产业升级的唯一选择。
        来自崇达技术中心刘东先生的《自变量对预投料精准度影响研究》一文，以线路板制作过程中预投料为案例，淋漓尽致地展现了，企业如何利用统计学原理，实施大数据分析，解决生产过程中，预投料的量通常由人依靠其工作经验进行控制带来的浪费、补投及不确定性。通过开发精准预投料模型，设定恰当的变量并固化到计算机系统中实现大数据数据运算分析，从而智能给出预投料数据，实现对PCB制作过程中，投料环环节的“智造”。